淺談輪盤的必勝妙計

  

旺報【特派記者勵心如╱南通報導】

「2016台商產業轉型升級峰會」23日舉辦，擷發科技總經理楊健盟以「半導體產業鏈創新模式」為題做專題演講。對於兩岸半導體產業的競21點玩法與術語大全合關係，他表示，可透過平台方式促成兩岸半導體合作，「要合作才能產生兩岸半導體共榮中六星 必殺技圈！」

「台灣半導體業現在呈現萎縮狀態」，楊健盟指出，像員工分紅費用化，讓非常高端晶片的設計人才年薪從以前的千萬台幣，變成3、400萬台幣，很多高端晶片設計人才已成為德州撲克高手之路不願意在晶片設計公司服務，台灣因而大量流失骨幹人才。

包括歐美晶片廠整併、大陸晶片廠逐步崛起、歐美晶片廠價格下殺、台灣系統廠和代工廠大量外移等因素，都導致台灣半導體業呈現萎縮。但是，台灣晶片製造工藝仍獨步全球，晶片人才管理與技術方面還是領先大陸，且持續不斷研發投入。

大陸近年半導體產業快速成長。他表示，2010到2014年，大陸IC生產製造的年複合成長率為22%；封測為8%；IC設計為31%，但仍有很大部分晶片仰賴國外進口。大陸市場對電子產品需求將帶動大量晶片需求，加上大德州撲克常用中英術語文陸正全力推動的「互聯網+」、中國製造2025等政策的根本是環繞IC設計，因此未來5到10年大陸半導體業會迅猛發展。

楊健盟表示，若兩岸晶片產業處於競爭，由於大陸晶片設計產業起步較晚、設計能力較薄弱，若僅透過購併公司或技術授權提升技術，非常有限且曠日廢時，最終晶片設計和半導體產業技術成長沒辦法跟上市場需求。台灣也會因為半導體業萎縮造成設計高階晶片產品資源受限，導致台灣在半導體業逐步失《21點的最佳策略》去領先地位。

他表示，若兩岸半導體合作 可透過廣大國內外內需市場帶動巨量IC需求，可由台灣做高階IC設計、高階整合和技術授權，由大陸做後段設計、模塊整合、封裝測試等，兩岸搭配起來可創造兩岸半導體共榮圈。34B8348826533736